沙井蓝牙贴片厂智宏创smt2021
smt贴片及其主要故障
1.贴片及其主要故障
C/D贴装是T产品组装生产中的关键工序。自动贴装是C/D贴装的主要手段，贴装机是T产品组装生产线中的必备设备，也是T的关键设备，是决定T产品组装的自动化程度、组装精度和生产效率的主要因素。C/D通过贴片机进行组装时，对组装质量重要的影响因素是贴装压力即机械性冲击应力。因为大多数C/D的基材均使用氧化铝陶瓷做成,应力过大将使其产生微裂。如果组装设备对贴装压力不能做出自动判断，造成C/D微裂并组装进产品后，会直接影响产品的可靠性能。同时,C/D贴装的位置精度应该在规定范围内，不然即会出现焊接质量问题，这是另一个重要因素。
全自动高速贴片机从工作方式可分为旋转头和固定头两种。这两种工作方式从完成贴装的原理与方法方面有其共性,以下仅以旋转头式高速贴片机为例，对贴装的故障原因与排除方法进行介绍。图5.10所示为普通旋转头式贴片机的工作顺序示意图，其工作顺序如下:A.吸取片式元件并移动;B.由图像识别系统进行;C.补偿并贴装;D.X-Y工作台移动;E.输出贴装完成的印制板。
以贴片机为中心来考虑，不良现象可以分为两大类:①贴装前的故障;②贴装后发现的故障。贴片前的故障主要在A中发生,贴装后故障可以认为主要在B?D中.
锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面构成金属合金共化物CuSn和CuSn。金属合金层n相+ε相)有必要十分薄，激光电路板焊接中，金属合金层厚度的数量级为mm。波峰焊与手艺烙铁焊中。焊接点的金属间键的厚度多数超越μm，因为焊接点的切变强度跟着金属合金层厚度的添加而减小。故常常试着将金属合金层的厚度坚持在μm以下，这能够经过使焊接的时刻尽也许的短来完结，金属合金共化物层的厚度依赖于构成焊接点的温度和时刻，抱负的状况下，焊接应在t约s内完结，在该条件下，铜和锡的化学分散反应将发生适当的金属合金联系资料CuSn和CuSn厚度约为μm。
smt加工焊膏涂敷及其故障
1.焊膏涂敷及其故障
焊膏印刷是一道极为关键的工序。焊膏直接形成焊点,其涂敷工艺技术直接影响表面组装组件的性能和可靠性，是焊点质量和终产品质量的基础并贯穿到下游整个工序流程。为此，与黏结剂的涂敷工艺技术相比,对焊膏涂敷工艺技术有更高的要求。
常用的焊膏印刷涂敷方式有非接触印刷和直接印刷两种类型。非接触印刷即丝网印刷，直接接触印刷即模板漏印(亦称漏板印刷)，目前多采用直接接触印刷技术。这两种印刷技术可以采用同样的印刷设备，即丝网印刷机。采用印刷涂敷工艺的常见焊膏涂敷故障有焊膏位置偏移、焊膏量不足或过多、印刷形状不良、渗透等。
在焊膏印刷中影响印刷性能和焊膏质量的工艺因素繁多，它们之间相互作用、相互制约、直接或间接地影响到焊膏涂敷的质量。
在贴片胶涂敷工序中，应该注意以下事项
(1)选择的贴片胶。贴片胶的特性随组成成份不同而不同，要根据所选用的涂敷形式、要求固化的时间、黏结对象特点、使用的点胶设备条件、工艺环境条件等因素合理选择。
静电装置，静电危害及其保护和相关的静电测量剧技术了飞速的发展。锡珠原因丝印孔与焊盘不对位，印刷不。使锡膏弄脏PCB，锡膏在氧化环境中过多吸空气中水份太多。加热不，太慢并不均匀，加热速率太快并预热区间太长，锡膏干得太快，助焊剂活性不够，太多颗粒小的锡粉。回流中助焊剂挥发性不适当。锡珠的工艺认可标准是当焊盘或印制导线的之间距离为mm时。锡珠直径不能超过mm。或者在mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。二开路原因锡膏量不够，元件引脚的共面性不够，锡湿不够不够熔化流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。引脚吸锡象灯芯草一样)或附近有连线孔。
(2)选择的工艺参数。黏结不同的C/D有不同的工艺参数，要根据C/D的类型(形状、重量等)选择合理的点胶厚度、胶点个数、胶点直径，以及点胶机喷嘴的直径和涂敷压力与时间、涂敷工作温度等工艺参数。
(3)正确的工艺操作规范。使用贴片胶和点胶机，要有正确的工艺操作规范，否则极易发生故障。除了按点胶机的操作规程和贴片胶的使用条件正确操作和使用外,还应注意贴片胶应在完全脱泡(无气泡)状态下装入注射器;不可让气泡、杂物混入真空管;贴片胶在空气中不能超过半小时;不让贴片胶与皮肤接触;尽量贴片胶的恒温使用条件等问题。dgvzsmtxha
PCB外表贴装a进行元器件的贴装每小时次对PCB板进行一次一品查看，b目视查看人员依据目视查看标准每小时次对PCB板抽检一次每次块板并及时反应质量至操作人员处，c设备操作人员在替换资料时有必要按照资料替换准则有关规则●资料的承认。有必要做到三看)新旧资料盘对照)新资料盘标识与资料表对照)承认资料装上资料表标识的导轨，如今不断的电路板选用外表贴装元件。同传统的封装比较，它能够削减电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大削减，在高频电路中具有很大的优越性，外表贴装元件的不方便的地方是不便于手艺焊接。